خط مشی دسترسیدرباره ما
ثبت نامثبت نام
راهنماراهنما
فارسی
ورودورود
صفحه اصلیصفحه اصلی
جستجوی مدارک
تمام متن
منابع دیجیتالی
رکورد قبلیرکورد بعدی
Document Type : Latin Dissertation
Language of Document : English
Record Number : 149324
Doc. No : ET21116
Main Entry : Asli Burcu Ucok
Title Proper : COMPACT MODULAR ASSEMBLY AND PACKAGING OF MULTI- SUBSTRATE MICROSYSTEMS (WIMS CUBE)
Note : This document is digital این مدرک بصورت الکترونیکی می باشد
Abstract : This research has developed a new approach for the assembly and packaging ofmicrosystems consisting of multiple substrates containing circuits, sensors, and actuatorsin a rcworkable and modular fashion. The microsystem dice are stacked on top of oneanother inside a cube called the WIMS Cube (Wireless Integrated Microsystems), are.
Subject : Electericl tess
: برق
electronic file name : TL44264.pdf
Title and statement of responsibility and : COMPACT MODULAR ASSEMBLY AND PACKAGING OF MULTI- SUBSTRATE MICROSYSTEMS (WIMS CUBE) [Thesis]
 
 
 
(در صورت عدم وضوح تصویر اینجا را کلیک نمایید)